通过优化焊膏模板开孔来扩大连接器选择范围的教程
随着电子系统中元器件密度的提高,设计师通常为了和印制电路板(PCB)上厚度为 0.10 mm 的焊膏模板配套,而选择共面度不超过 0.10 mm 的、同等精密的连接器。然而,市场上有很多共面度值为 0.15 mm 的连接器,同时共面度值为 0.10mm 的连接器也由于引脚数量的增加以及特型引脚、直角连接器的引入等原因而难度越来越大。这因此限制了设计师的连接器选择范围;或者在本可以优先使用单个连接器时,却不得不使用多个连接器,或者被迫使用阶梯焊膏模板。这两种选项都增加了系统设计和生产的成本与复杂度。
然而,Samtec Inc. 和 Phoenix Contact 的一项研究表明,通过优化焊膏模板的开孔形状,设计师就可以选择已广泛提供的、价格更低的、共面度为 0.15 mm 的连接器来与更精细的 0.10 mm 焊膏模板配合使用,同时在良品率为 100%的情况下也能满足 IPC-J-STD-001 Class 2 标准的要求。
本文将讨论焊膏模板与连接器共面度之间的关系,以及设计师面临的取舍和制约因素等话题。然后本文将介绍此项研究的情况和相应的结果,以及这些结果在优化设计的时候对成本、空间、性能和可靠性产生的影响。
焊膏模板与连接器共面度之间的关系
利用精密加工的焊膏模板来精准地施放一小块焊膏并不太困难。但随着连接器引脚数量的不断增加,同时连接器上的一些引脚需要被做成特定形状和被做成诸如直角连接等特定的连接类型,连接器与采用精密焊膏模板来施放成形的焊料之间出现了越来越大的匹配困难。主要问题是由于连接器引脚的共面度引起。
简而言之,“共面度”这一术语是指当连接器被置于平面上时,其高度最高的和高度最低的引线(或引脚)之间的最大距离。该距离的数值通常可用光学测量设备测得(图 1,左图)。
图 1: 共面度是指在一个平面上测量到的不同引线高度之间的最大差值;对表面贴装(SMT)器件的引线而言,将该项差值降至最低至关重要,借此可以避免焊点出现问题。(右下角)。(图片来源:Samtec Inc.)
好的共面度对于好的焊点至关重要:如果一条引脚或引线的位置太高,它可能就无法与焊膏形成充分的接触,从而导致焊点在机械上出现虚焊或出现完全电气连接开路的漏焊。大多数规范都要求共面度在 0.10mm 和 0.15mm 之间。
通过利用正确的工艺和工具,就能够为多数应用持续地构建共面度为 0.15 mm 的连接器。然而,由于引脚数量的增加,特别是一些连接器的引脚发展成为了特定的形状,或者它们需要以特定角度(如双排、直角)来进行连接时,要达到 0.10 mm 的共面度就更为困难。维持这种较低的共面度会增加连接器成本。
如今的大型电路板都包括超过 3000 个元件和体积更小的、更高集成度的电子器件,使得本已紧张的板上空间变得更加密集,其结果是元器件引脚之间的间距也越来越小,设计师现在也在更多地考虑采用厚度为 0.10 mm 的焊膏模板。如果使用更厚的焊膏模版,那么引线或焊盘之间就会存在较高的焊桥风险。然而,设计师很难找到既满足 0.10mm 共面度规格要求,同时又具有足够引脚数及合适外形尺寸的连接器。
当然,设计师的确也可以选择其他解决方案。如他们可以采用阶梯化焊膏模板,用薄一点的焊膏模板来应对小节距元件,而用更大一些的模板来支持连接器。这就解决了问题,但焊膏模板成本就会变得更高,同时还有可能无法适用于焊锡阶梯两侧元器件之间空间不足的应用。根据通常的经验来看,两个阶梯开孔之间的距离应该为阶梯厚度的 36 倍。
另一种选择是使用多个连接器。连接器的引脚数量越少,就越容易使其满足更为紧密的共面度规格。但是多个连接器又增加了成本,同时增加了布局复杂性并带来可靠性问题。此外,尽管连接器可能满足 0.10 mm 共面度要求,但厚度为 0.10 mm 的焊膏模板意味着更低的焊料高度,从而导致焊点机械强度可能不够高。
如何优化焊膏模板的开孔
为了最低限度地采用这些折衷方案,Samtec 和 Phoenix Contact 针对三个系列的连接器研究了通过修改焊膏模板开孔所产生的效果。这些研究使用了一个厚度为 0.15 mm 和 1:1 开孔的模板,从而使沉积焊料的尺寸和形状与铜焊盘一致。随后在这些实验中增加了两种厚度为 0.10mm 的、但开孔更大的模板,并在接下来的研究中制作并选用了共面度在 0.10 mm 和 0.15 mm 范围内的连接器。
这项研究涉及将焊膏模板开孔的大小调整到超出焊盘尺寸来进行套印,以增加焊料量并形成更好的连接,但不多到导致焊桥或在电路板表面留下焊球。为实现这一目标,这项研究依赖于回流焊过程中的焊膏在达到其液化温度后,在加热的焊盘上形成凝结的趋势。当然,必须为每种连接器类型确定正确的开孔大小(图 2)。
图 2:橙色轮廓显示了 FTSH 连接器的最佳开孔尺寸。(图片来源:Samtec Inc.)
例如,为了确保在共面度为 0.152 mm 的 FTSH 连接器样品与厚度为 0.10 mm 焊膏模板之间形成良好的焊点,最佳开孔为 2.84 mm x 0.97 mm。这样就可以面向 100%良品率去实现满足 IPC-J-STD-001 Class 2 标准要求的高质量焊点(图 3)。
图 3 :共面度为 0.152 mm 的 FTSH 连接器样品在使用了厚度为 0.10 mm 的、具有优化开孔的焊膏模板后形成的焊接结果,可以看到其内排(左图)引脚和外排引脚(右图)都是高质量的焊点。(图片来源:Samtec Inc)
基于这些结果,可以清楚地看到设计人员在使用厚度为 0.10 mm 的焊膏模板时,应当再次考虑采用最大共面度值为 0.15mm 的连接器。如果已经确定了用最佳模板开孔来支持组合模式,就可以采用众多现成可用的连接器而扩大了选择范围,并可避免在受到限制的范围内选用昂贵的替代品。如果最佳开孔无法在网上获得或尚未确定,那么很重要的是在设计流程之初就要去联系连接器制造商来确定最佳开孔,或为任何已确定的应用找出更合适的解决方案。
早期介入极为关键,随着设计流程逐渐深入,其选择面就越来越窄。
结论
由于充分了解各种取舍权衡,并听到客户对更加精密的焊膏模板和更加紧致的共面度的渴望,Samtec Inc. 与 Phoenix Contact 两家公司的研发团队携手开发了优化焊膏模板开孔的途径,它可使共面度为 0.15mm 的连接器能与厚度为 0.10mm 的焊膏模板配合使用。该项研究带来了全球最佳成果:厚度为 0.10mm 的精密焊膏模板、更大的连接器选择范围、低成本、低复杂度、满足 IPC-J-STD-001 Class 2 标准中机械强度要求的高质量焊点。
掌握连接器10大术语,快人一步找对连接器
问:排针连接器/针座的术语和规范
我们在 Digi-Key 经常收到一些有关“排针连接器”(Pin Headers),或简称针座的查询。这些都是非常有用和常见的电子部件。然而,这些部件可能有一些您可能不熟悉的描述性术语,存在一些混淆。这篇文章将解释一些常见的连接器术语,并说明这些术语的含义,以便您可以放心地搜索最适合您需求的连接器。
“ 针座,公插针 ”
排针连接器是一个可以固定在 PCB 上并带有公插针的连接器。这些连接器也称为 Berg、Bergstides 或Bergstik 连接器。这些术语并不常用,因为它是一个品牌名称,现在有更多的制造商生产类似的连接器。可以在我们的网站上找到相关链接。
以下是一些示例:
“ 针座,母插口 ”
接头与“针座,公插针”一样,是一个固定在 PCB 上的连接器,但这些接头具有母插口,而不是公插针。可以在我们的网站上找到相关链接。
这里可以看到一些例子:
现在,让我们讨论搜索这些连接器时使用的一些关键规范。
“ 间距 ”
这是从一个端子的中心到其旁边端子的中心的测量值。常见的节距测量值为2.54mm(0.1英寸)、2.0mm(0.079英寸)和1.27mm(0.05英寸),但有许多其他选项可用。有关间距以及如何测量间距的更多详细信息,请参阅技术论坛关于连接器的引脚间距
“ 排数 ”
虽然单行和双排是最常用的选项,但还是有多排,特别是在更专业的连接器系列中。
“ 排距 ”
与间距类似,排距是从一行中心到下一行中心的测量值。通常情况下,该测量值与间距匹配,但由于情况并非总是如此,因此应进行测量来验证。
“ 针位数 ”
这通常基于一个连接器中的总针数,而不是每行的针数,并以相同的方式进行测量。在前一张照片中,所示的连接器被认为是16针,尽管它每行有8针。在Digi-Key外,您可能会看到以网格格式描述或指定的连接器,例如上图中的“2x8”。“2x8”“1x16”和“16位针座”都具有相同的位置数。
“ 方向 ”
针座最常见的方向是垂直方向,其中端子与PCB垂直,但许多应用要求连接器为直角,其中端子平行于PCB表面。了解你的项目所需有助于大大缩小搜索选项。示例如下。
“ 安装类型 ”
连接器如何固定到PCB上称为安装。最常见的安装方法是表面安装(在 PCB 表面上,安装端子到焊盘)和通孔(端子穿过PCB中的孔并从后部焊接到位)。
“ 端子表面处理 ”
在大多数情况下,对针座中的端子进行电镀,以减少端子随时间腐蚀或氧化的机会,从而抑制其导电性。最常见的电镀选择是纯锡或金。金具有最好的耐腐蚀性或抗氧化性,以及更好的导电性,但它会增加产品的成本,并且不像锡那样适合重复的配合周期,因为有些配合周期会磨损。镀金层越厚,它能够承受的交配周期就越多,但成本也会相应增加。
“ 护罩 ”
针座可以有塑料壁。护罩可以保护端子,当不连接时、可以用于匹配或用于机械闭锁目的。护罩可以位于连接器的一侧、两侧(通常相对)、三侧或全部四侧。
虽然这些并不是选择排针连接器时需要考虑的所有因素,但它们肯定会将搜索范围缩小到更小的范围。
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