PCB设计-Allegro软件入门系列第四讲-插件排针制作

这节课程讲解，直插系列的2.54X2的排针封装。

在插件封装里，我们将用到插件焊盘，所以制作需要用刀如下几个层

插件焊盘需要制作的层

首先，找到2.54的排针规格书，部分尺寸如下，我们可以知道2.54的排针排针就是2.54mm，孔径是1.02，所以我在焊盘制作里制作一个thc1r00的焊盘。

设置单位mm并且转孔为1.1mm

每层焊盘设置

接下来的操作就是跟我的第三讲《PCB设计-Allegro软件入门系列第三讲-贴片电阻制作

》类似操作了，放置焊盘和丝印和文字标识了。

封装名字：HEADER2R54_1X2.dra这样比较规范，一个好的设计习惯往往决定了你的设计效率。

操作窗口参数设置

操作要点：

选择焊盘，一般来讲Offset X 填写 0 0，不然按照默认的一般不是 0 0 就会有偏移，这样新手会经常找不到问题

命令行输入x y -1.27 0 0

然后这2个焊盘就放好了

然后就是添加丝印和位号 。

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总结一下放了焊盘之后需要添加的层：

第一要加Ref Des，可以放其他层但是一般是Silkscreen_Top

丝印外框层

原件数值层和其他层，看需要加

placebound也最好加，这个层是来检测器件重叠用的

========================================本节课结束================================

节目预告：

第5讲：利用系统的封装向导制作封装-LQFP64制作

有兴趣学allegro的同学或者朋友，谢谢大家的阅读！

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有问题的不懂的可以留言大家讨论，谢谢大家支持！

BGA100下压弹片转USB接口

一产品特点：

※采用ITE IT1327主控芯片，IT1327是一个USB 2.0多分区的SD / MMC卡读卡器控制器，T1327内置SD / MMC卡电源供应器，并集成5V到3.3V稳压器，高速USB 2.0接口，向下兼容USB 1.1。

集成的USB 2.0收发器宏单元接口（UTMI）和串行接口引擎（SIE）。

支持总线供电模式。；

※SOCKET兼容有球无球测试，IC限位框可更换，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广，是国外同类产品寿命的2.5倍以上；

※支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试；

※同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等封装的4BIT、8BITeMMC闪存

※同时兼容162-FBGA 186-FBGA；

※弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；

※采用通孔焊接结构保证接触良好，SOCKET与PCBA采用定位孔结合方便更换；

※采用下压式结构,更加便于自动化测试，操作方便简单；

※采用浮板结构,定位精确,取放I

C方便，工作效率更高；

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