MICROCHIP微芯发布300W工业级无线充方案，支持FOD和NFC检测

前言

无线充电对于对于大家来说应该并不陌生，尤其是随着苹果、三星、小米、华为、OPPO、vivo等一线手机品牌入局无线电市场，很多新款手机加入了这一功能。不过除了消费类电源领域，无线充电功率在其他领域同样有着巨大发展潜力，比如医疗健康、家用电器、机器人、AVG、无人机、电动车等。

与消费电源市场不同的是，这些新兴的市场更重视大功率无线充电技术的稳定性和安全性。尤其是随着机器人、AVG等的智能化水平越来越高，无线充电功能凭借不裸露电极，无接触、无需精确对准、充电安全不漏电、节约人工检修维护成本等优势，逐渐获得市场认可，发展前景十分可观。

MICROCHIP微芯推出300W无线充模组

近日充电头网了解到，MICROCHIP微芯官网上架了一款300W中功率无线充电方案。作为全球领先的单片机和模拟半导体供应商，该方案的推出意味着MICROCHIP已经开始布局工业级无线充电技术。

充电头网通过在线下单的方式，从MICROCHIP官网购买了一套300W无线充电方案，今天主要为大家分享这套300W大功率无线充电方案上手体验以及简单的性能评测。

MICROCHIP微芯这套300W无线充电模组分为发射端和接收端两个部分，均采用绿色PCB板设计。

先来为大家简单介绍发射端部分，此模组由三块PCB板组成，正面主PCB板左侧设有为无线充电发射控制电路，右侧为发射线圈；无线充电发射线圈外围的NFC检测线圈印制在PCB板上；下方通过排针连接的PCB板上设有一块OLED显示屏幕以及操作按键。

发射端模块的背面设有一块大体积的散热片，同时也设有调压电路以及滤波电路。

发射端模块的长度约为140mm。

宽度约为104.4mm。

厚度约为32.8mm。

净重约为325g，重量主要来自金属散热片。

接着来看无线充电接收端模块，外形比较方正，正面同样采用了一块较大的散热片，同时也设有一个整流电感以及四颗滤波电容。无线充电接收芯片设在电感左侧位置。

背面居中是无线充电接收线圈，线圈与PCB板之间设有隔磁片，隔磁片下面还有一层绝缘导热垫。

无线充电接收端模块的长度约为80.2mm。

宽度约为70.2mm

厚度约为30.4mm。

接收端模块净重约为217g。

MICROCHIP微芯300W无线充模组用料

下面对MICROCHIP 300W无线充电模组的结构和用料做一个详细的介绍，还是先从无线充电发射端模组开始。

无线充发射端型号为EVB-WP300，已经通过的FCC认证。左下角是一颗来自MICROCHIP的无线充电发射主控芯片，中间有一颗驱动芯片，右侧为两颗同型号的线圈驱动MOS管，同时还设有6颗NPO谐振电容。

NFC线圈通过FPC连接在主控PCB板上。

细看可见，发射线圈两层设计。

无线充电线圈由TECH MOUNT生产。

无线充电发射端主控芯片采用的是微芯WP300TX01，这是一款固定功能设备 (FFD)，设计用于执行无线电力传输传输功能。该芯片与 WP300RX01配对作为无线电源接收器功能。值得一提是的300W是使用数字控制器功能可以传输的最大功率。

微芯WP300TX01详细规格资料。

目前微芯WP300TX01已经在官网单独上架销售，有兴趣可以前往微芯官网了解更多信息。

来自Allegro的线性电流传感器，型号ACS711，具有过流功能，适用于<100V隔离应用。

Allegro ACS711规格资料。

两颗线圈驱动MOS管，来自CYStech全宇昕科技，型号MT8YE7D0N06RSH8。

在PCB板背面最新的位置设有调压电路，用于无线充电主控芯片供电和其他功能。

角落这边设有连接器，可以分离主功能电路板与检测用OLED显示电路板。

屏幕所在PCB板的背面设有两颗芯片以及三个控制开关。

背面的散热片拆除，线圈背面采用露铜过孔处理，加强散热性能。

一颗来自微芯的温度检测IC，型号TCN75A。

两颗MOS以及6颗NPO电容，无线充Tx发射端部分一共用了四颗MOS，两两一组，分别用于上桥和下桥。

两颗来自DIODES的MOS驱动器，型号DGD05463。

DIODES DGD05463规格资料。

接下来看看无线充电接收模块部分：

用于整流的电感以及四颗固态电容。

无线充电接收芯片采用的是微芯WP300RX01，这是一款固定功能设备 (FFD)，旨在执行无线电源传输接收功能。该芯片与 WP300TX01 配对作为无线功率发射器功能。300W是使用数字控制器功能可以传输的最大功率。

微芯WP300RX01详细介绍。

无线充电接收芯片微芯WP300RX01同样已经在官网上架。

继续将接收端上的散热片拆除下卖弄要隐藏了几颗器件。

CYStech全宇昕科技的整流二极管，右侧是一颗MOS，同样来自CYStech全宇昕科技，型号MT8YE7D0N06RSH8。

另外两颗同型号的MOS管，用于DC-DC降压。

来自ADI 的DC-DC控制器，型号LT3840。

背面的接收线圈同样为两层设计，线圈的焊点之间为16颗NPO电容。

将线圈拆下，底部PCB板上设有一颗MOS管和一颗整流二极管。

MOS管和整流二极管特写，与正面的同型号。

MICROCHIP微芯300W无线充模组上电测试

介绍完MICROCHIP 300W无线充模组外观和基本用料之后，下面接通电源做一些简单的测试。由于实验室现有的直流电源和负载，其最大功率都只能支持到150W，所以针对于这套模组的效率测试仅限于150W以内。此外，测试数据因测试环境的不同会有所差异，结果仅供参考。

1、FOD异物检测及NFC检测

将该无线充电模块的Tx发射端接入24V电源，可见显示屏幕成功被点亮，整个发射端已经处于正常待机状态。从屏幕显示的内容可见发射端的频率为85.8KHz，输入电压为23.99V，目前处于待机状态，电流为0.02A，待机功耗约为0.4W。

首先进行的FOD异物检测，直接在无线充电线圈上放入一个线圈，即可触发异物检测功能，屏幕会显示“Metal-FOD”，并且系统会发出警告提示音，功率依然保持在0.4W，也就是说没有输出。

除了硬币这种较大块的金属之外，即使放上曲别针后，系统触发异物检测功能，能够非常灵敏地检测到金属异物的存在。

随后将金属换成银行卡，则系统会检测到NFC，非常灵敏。

2、效率测试

测试完FOD异物检测和NFC检测功能之后，下面接着测试一下整套无线充电系统的效率。供电端采用的是两台直流电源并联，提供24V10A输出能力，负载端选用的是艾德克斯IT8511A，最大负载功率为150W。通过调整电子负载的电流，可以获得不同功率下的效率数据。

在空载模式下，通过Tx发射端显示屏可见，输入端的电压为23.96V，电流为0.23A，功率约为5.5W。

随后将电子负载的电流调整为1A，此时负载端的电压为23.95V（压降忽略不计），负载功率23.94W，而Tx发射端的电压为23.94V，电流1.34A，功率约为32W，通过换算可知效率约为74.81%。

继续将电子负载负载的电流调整为2A，此时负载端的电压为23.94V（压降忽略不计），Tx发射端电压为23.92V，电流为2.37A，发射功率56.6W，整体效率约为84.55%。

将负载电流调整为3A，此时负载端的电压为23.933V（压降忽略不计），Tx发射端电压为23.9V，电流为3.42A，发射功率81.7W，整体效率约为87.87%。

当负载电流为4A时，此时负载端的电压为23.923V（压降忽略不计），Tx发射端电压为23.88V，电流为4.49A，发射功率107.2W，整体效率约为89.26%。

当负载电流调整为5A时，此时负载端的电压为23.913V（压降忽略不计），Tx发射端电压为23.86V，电流为5.59A，发射功率133.3W，整体效率约为89.67%。

当负载电流调整为6A时，此时负载端的电压为23.902V（压降忽略不计），Tx发射端电压为23.86V，电流为6.66A，发射功率158.9W，整体效率约为90.25%。

继续负载电流调整为6.274A，此时负载端处于最大150W功率运行，电压为23.9V（压降忽略不计），Tx发射端电压为23.84V，电流为6.99A，发射功率166.6W，整体效率约为90.00%。

最后将该无线充电方案的测试数据整理成曲线图，可以看到，方案在小电流模式下的效率相对偏低，1A电流带载，效率约为74.8%；随着带载电流增加，整个无线充电系统的效率也在增加，最高效率甚至突破了90%，比现很多传统的电源适配器效率还高，这对于无线充电系统而言十分难得。

3、温升测试

对于大功率无线充电系统而言，温升是衡量方案性能的另一个重要的参数，基于现有的测试设备，在室温约为25℃环境中，充电头网对该套无线充电方案进行了150W负载、1小时老化测试，并使用FLIR E4红外热像仪每隔半小时检测一次温度。

150W负载老化30分钟后，检测到该无线充系统的最高温度为87.2℃，出现在接收端整流电感处。

在经过1小时的150W负载老化后，整套无线充电系统的最高温度点没有发生变化，温度上升为90.1℃。

同时测得Tx发射端背面的最高温度约为70℃。

充电头网总结

正如文章开头提到的，大功率无线充电技术的应用场景很多，市场一片蓝海。同时，相对于消费级无线充而言，大功率无线充电方案的技术难度也更大，门槛更高。充电头网本次拿到这套300W无线充电模组，基于全套MICROCHIP主控芯片开发，整套模组的设计巧妙，做工精致，并且发射端自带显示屏，方便用户调试。

这套无线充电模组采用的是24V DC输入/24V DC输出规格，据了解，这套无线充电模组还可以根据用户实际应用需求设置为12V DC输入/12V DC输出以及36V DC输入/36V DC输出，满足不同产品应用的需求。

性能方面，除了300W大功率的亮点之外，这套无线充电模组还具备灵敏的FOD异物检测和NFC功能，这也能确保方案在量产产品中的安全性。经过简单测试，该无线充电模组的空载功耗约为5-6W，所以当负载电流较小时，效率略低；负载电流越大，效率也越高，实测150W负载效率可达到90%左右。

同时该无线充电模组能够在150W负载功率下平稳运行，在无主动散热的情况下，半小时最高温度约为87℃，1小时接收端最高温度约为90℃。

MICROCHIP微芯针对大功率无线充电市场推出的这一整套完整解决方案，在未来将有望让机器人、AVG、无人机、电动车等产品提前步入无线充电时代。

正确认识HDMI和DP连接器-SHK森翰精密科技

HDMI（High Definition Multimedia Interface）和DP（DisplayPort）是两种常见的数字显示接口标准，它们在性能、特点和应用场景上存在一些差异。以下是关于HDMI和DP的对比：

性能：

DP接口在性能上通常优于HDMI接口。DP接口能够提供更高的刷新率和分辨率，特别是在4K及以上的高分辨率设置下，DP接口可以提供更好的显示性能。例如，DP的最大传输速率高达21.6Gbps，而HDMI 2.1的最大传输速率可达10.2Gbps。

HDMI 2.1虽然也支持高分辨率和高刷新率，但普遍配备数量较少。

普及度：

HDMI接口在市场上更为普及，因为它不仅被广泛应用于显卡，还被用于游戏机、电视盒子等多种设备。HDMI接口具有广泛的兼容性和普及度。

相比之下，DP接口主要用于连接计算机显卡和显示器，其普及度相对较低。

音频支持：

HDMI不仅提供视频传输，还具备音频传输功能，实现视听同步。对于需要音频传输的用户来说，HDMI会是更好的选择。

DP则只专注于视频传输，如果需要音频传输，用户可能需要额外的音频线缆或适配器。

连接方式：

HDMI的连接方式相对简单，只需一根线缆就能实现视频和音频的传输。

DP则需要两根线缆，一根用于视频传输，另一根用于音频传输（如果需要音频）。这种复杂性使得HDMI在连接方式上更占优势。

成本：

由于HDMI在市场上的广泛应用，其成本相对较低，更易被大众接受。

DP作为新技术，成本相对较高，更适合追求高端体验的消费者。

物理形状：

HDMI接口通常较大，而DP接口相对较小。在一些紧凑型设备上，DP接口可能更受欢迎。

应用场景：

HDMI适用于多种设备，包括电视、显示器、游戏机、投影仪等。

DP则更多用于高端计算机显示器和显卡的连接。

总结来说，HDMI和DP各有其优势和特点。HDMI具有广泛的兼容性和普及度，适合多种设备；而DP在性能上更优，适用于需要高分辨率和高刷新率的场景。在选择时，用户应根据个人需求、设备兼容性和预算等因素综合考虑。深圳森翰精密科技有限公司，作为高端精密连接器方案提供商，产品线丰富，包括TYPE-C、USB3.0/3.1、HDMI 2.1、DP1.4、PCIE、DDR、RJ45、BTB、FPC、排针排母等多种精密连接器及Cable、转换集线器等，广泛应用于消费电子、通信、汽车等多个领域。

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