BGA100下压弹片转USB接口

※SOCKET兼容有球无球测试，IC限位框可更换，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广，是国外同类产品寿命的2.5倍以上；

※支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试；

※弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；

※采用通孔焊接结构保证接触良好，SOCKET与PCBA采用定位孔结合方便

更换；

BGA100下压弹片转USB接口

一产品特点：

※采用ITE IT1327主控芯片，IT1327是一个USB 2.0多分区的SD / MMC卡读卡器控制器，T1327内置SD / MMC卡电源供应器，并集成5V到3.3V稳压器，高速USB 2.0接口，向下兼容USB 1.1。

集成的USB 2.0收发器宏单元接口（UTMI）和串行接口引擎（SIE）。

支持总线供电模式。；

※SOCKET兼容有球无球测试，IC限位框可更换，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广，是国外同类产品寿命的2.5倍以上；

※支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试；

※同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等封装的4BIT、8BITeMMC闪存

※同时兼容162-FBGA 186-FBGA；

※弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；

※采用通孔焊接结构保证接触良好，SOCKET与PCBA采用定位孔结合方便更换；

※采用下压式结构,更加便于自动化测试，操作方便简单；

※采用浮板结构,定位精确,取放I

C方便，工作效率更高；

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