XKB推出127毫米排针，高耐热性、介电功能排针排母连接器

近期，全球互连零组件制造企业XKB Connectivity针对消费领域推出具有耐热性、介电功能的排针排母系列产品。该类连接器可理想用于需要紧凑的板对板和板对线连接器系统的消费电子市场与家电市场。

排针产品规格：

排母产品规格：

X1321系列排针排母系列产品设计有插件，卧式，贴片，与目前市场上类似的连接器产品相比，该系列产品具有诸多的优势，X1321排针排母系列产品分别可提供 3 A、1A的电流，温度范围在 -40 到 +105˚C，采用的压线端子是市场上较流行的产品，符合 RoHS 的规定，可良好耐受高温，排针为 1.27毫米。

星坤产品经理表示， X1321排针排母系列产品具有优秀的电功用、介电功用、耐热性，较低的介电常数答应电信号疾速传输；优越的热功能使元件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得元件在更高的温度下优越运转，镀金足高u，进一步提升了产品性能，同时也更利于工程师设计。

X1321系列排针排母系列产品可应用于显示器、数码相机、MP3、MP4、PDA、电脑、电脑主机板、各种移动存储盘、读卡器、安防产品、水电表、无线电话机、对讲机、手机、程控交换机、VCD、DVD、LCM/LED显示器模组、电子玩具、家用电器等。该系列产品的问世，为板对板、板对线提供了更为可靠的连接。

有关 X1321系列排针排母系列产品的更多信息，请访问“广东星坤科技股份有限公司”官网。

PCB设计-Allegro软件入门系列第四讲-插件排针制作

这节课程讲解，直插系列的2.54X2的排针封装。

在插件封装里，我们将用到插件焊盘，所以制作需要用刀如下几个层

插件焊盘需要制作的层

首先，找到2.54的排针规格书，部分尺寸如下，我们可以知道2.54的排针排针就是2.54mm，孔径是1.02，所以我在焊盘制作里制作一个thc1r00的焊盘。

设置单位mm并且转孔为1.1mm

每层焊盘设置

接下来的操作就是跟我的第三讲《PCB设计-Allegro软件入门系列第三讲-贴片电阻制作

》类似操作了，放置焊盘和丝印和文字标识了。

封装名字：HEADER2R54_1X2.dra这样比较规范，一个好的设计习惯往往决定了你的设计效率。

操作窗口参数设置

操作要点：

选择焊盘，一般来讲Offset X 填写 0 0，不然按照默认的一般不是 0 0 就会有偏移，这样新手会经常找不到问题

命令行输入x y -1.27 0 0

然后这2个焊盘就放好了

然后就是添加丝印和位号 。

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总结一下放了焊盘之后需要添加的层：

第一要加Ref Des，可以放其他层但是一般是Silkscreen_Top

丝印外框层

原件数值层和其他层，看需要加

placebound也最好加，这个层是来检测器件重叠用的

========================================本节课结束================================

节目预告：

第5讲：利用系统的封装向导制作封装-LQFP64制作

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